手机是生活中必不可少的重要工具，如通讯、拍照等，往往手机厂商将拍照功能作为重要卖点，可见摄像功能在市场上的重要性。如今，智能手机

朝着轻薄化发展，手机摄像头模组也越做越小，如何加工处理这种微型元器件成为掣肘发展的重要环节.

手机摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤色片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。随着摄像头模组防抖ois功能的实现，同时也不断的向

现有的加工制造技术提出挑战，摄像模组的生产制造全流程几乎都需要升级与改造。焊点之间的距离越来越小,焊点越来越多,对于温度更为敏感以

及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐,由此对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格,精密度也要求的更

高。手机摄像头模组厂商遇到了激光焊接技术，这种问题便得以迎刃而解。激光焊接技术是微精密加工领域的重要工具，焊接精度高，可对各类型

元件加工，特别是在摄像头领域中。激光焊接机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器

件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机防抖摄像头的加工过程，因此，激光焊接技术在手机摄像头

的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。

手机摄像头托架上有链接导电模块，里面的导电金属模块区域小、非常薄，采用激光焊接技术能够有效的加强焊接牢固度，提升到导电性能，并且不会使其损伤。