使用材料：适用于玻璃，高分子材料等物体表面打标，微孔加工。
应用行业：广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径D≤10um）柔性PCB板，LCD，TFT打标，划片切割等金属或
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产品特点
1、 性能稳定，体积小，功耗低
2、 光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果容易调试；
3、 电光转换效率高，使用寿命长；
4、 操作系统灵活便捷。
适用材料和行业应用
使用材料：适用于玻璃，高分子材料等物体表面打标，微孔加工。
应用行业：广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径D≤10um）柔性PCB板，LCD，TFT打标，空调面板配件、划片切割等金属或非金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔，盲孔加工。
